第55章 人在旧金山ISSCC会议现场_千禧年半导体生存指南
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第55章 人在旧金山ISSCC会议现场

  第55章人在旧金山ISSCC会议现场

  “我仔细研究了你设计的UWB芯片,有一定的价值,足够支撑起一家中小型半导体公司。

  如果从设计到制造都自己来的话,那上亿营收规模的半导体企业都没问题。

  但是从市场层面来说,这个细分领域还是太小了。”

  在ISSCC大会召开前夕,周新终于开始经常往实验室跑了。

  以至于胡正明手下的其他博士都很诧异,周新对他们来说属于只听说过有这个人,从来没有见过。

  像这种大佬,大家还是想混个眼熟的。

  但是周新来实验室,绝大多数时候只是和他们简单的打一个招呼,然后跑到胡正明的办公室去和他单独聊一些关键性问题。

  胡正明在仔细研究周新的UWB芯片专利后,和周新谈到:“不可否认,分集式天线开发的Ultra-MIMO架构比传统线缆的方法更有意义。

  而且提供更大的范围以及更高的链接可靠性。”

  胡正明停顿喝水的片刻,周新补充道:“而且有更强的射频穿透性。”

  胡正明继续说道:“但问题在于,成本也高啊。

  家用视频IP网络用UWB芯片的话成本会比传统线缆模式高不少。”

  即便在高干扰信号下,也能实现无错误传输信息。

  唯一的问题是现在的应用场景还太少了。

  802.11无线标准在1997年发布,但是较慢的速度和昂贵的硬件一直成为其普及化的最大阻碍。

  后来普及的802.11b标准都还没有研发出来。

  802.11标准也就是wifi的原始标准,传输速率只有2Mbit/s,到了802.11b之后,速率提高到了11Mbit/s。

  等到后面的5GHz频段,传输速率会进一步大幅度提高,也就是54Mbit/s。

  等到移动互联网时代,UWB芯片被大量应用在消费电子领域,比如iPhone的找回功能,就是基于UWB技术实现的厘米级定位。

  “另外还有一个关键性的问题,那就是UWB芯片属于军用芯片,没有FCC批准,是无法应用在民用领域。”

  FCC:联邦通讯委员会。

  和传统UWB技术相比,周新设计的UWB双芯片组技术,增加了传输距离、传输速率和射频穿透性。

  也就是说基于UWB双芯片组构建的家用WIFI系统,能够实现100Mbps以上的数据流传输。

  周新傻眼了,他不知道这个年代UWB技术还需要获得许可才能在民用领域使用。

  不过他很快想到了解决方案:“华国应该没有相关规定,我们可以把UWB公司建在华国。”

  胡正明点头:“应该可以,我对华国通信方面的法规不太了解。

  不过这东西性价比有限,现在的应用不需要这么高速的流量。

  在阿美利肯都没有应用场景,在华国就更没有应用场景了。”

  华国的主干宽带扩容工程在1998年的7月才开始启动,启动之后扩充至155M,即便你利用UWB技术搞了个100Mbps的家用网络,电信那边也支撑不起你这么高的宽带需求。

  简单来说,这技术太高端,现在不适用。

  这就是时代所带来的代沟,无解的难题。

  胡正明接着说道:“我之前说的有上亿美元的营收规模,那得你把这项技术应用在军用雷达上。

  但是你华国人的身份注定了你的产品无法获得阿美利肯方面的信任。

  不过单纯从技术层面出发,这绝对是一项足够优秀的技术。

  只是目前没有发掘出他的应用场景而已。”胡正明最后下定论道。

  周新的第一个专利,从技术层面让胡正明足够惊艳了。

  只是应用场景的局限,让这项技术暂时无法发挥出应有的价值。

  周新有些沮丧,难怪三星会把这项技术转让出去,原来是找不到大规模的应用场景。

  好在三星转让的技术里,并不只有这一项。

  更重要的是,有着来自后世的眼光,周新可以自己主导一些技术的研发。

  等资金宽裕之后,周新打算成立在硅谷成立一家专门的集成电路研究所。

  “好吧,可惜了这项技术。”

  “很正常,这是研究人员经常遇到的困境。

  很多时候你的发明,当下没有作用,可能要到几年十几年甚至几十年后,才被发掘出它真正的用途。

  比如高锟在1966年通过实验验证了光纤通信的可行性,一直到十年以后第一条光纤通讯系统才诞生。

  这是常态。”胡正明安慰道。

  “另外到时候你需要在ISSCC上做一个汇报,你准备好了没?”

  “早就准备好了,这种汇报小case。”

  “我很多集成电路领域的朋友都对你很感兴趣,你的汇报肯定会有很多人来听。

  你别给我丢脸。”

  胡正明完全是开玩笑的,以周新的成就,即便在ISSCC现场裸奔,也会被大家认为是真性情。

  “我做好准备了,同时有一些新的思路可以和大家讲。”

  “克拉森,好久不见,这是我的学生纽曼!”

  旧金山是ISSCC会议的永久举办地,胡正明来过很多次,在会场就和回到自己家一样熟悉。

  由于他还没有发表他研究生涯最著名的研究成果,FinEFTP架构,所以他现在只是比较知名的学者。

  克拉森起身和胡正明拥抱了一下:“好久不见,上次见面还是你来荷兰参加一个学术会议。

  纽曼,你好,我是克拉森,西奥·克拉森,很高兴见到你,我和Chenming在邮件中经常聊到你。

  他经常向我炫耀自己有个好学生。”

  克拉森是业界大佬,此时已经是飞利浦半导体的首席技术专家,之前是飞利浦研发中心的副主席。

  他不仅仅在集成电路领域有极高的造诣,同时在自动化领域同样有着很深的造诣,一年后IEEE举办的设计自动化大会上就是由他进行的开幕演讲。

  ISSCC会有大量来自学术界和业界的研究人员参加,一般在全体论文会议前会有一些其他的议程和展示。

  几乎每天都有大量的论文介绍和学术交流,还有少量短期课程。

  “你好,我在集成电路领域只是学生,有很多需要向各位资深从业人士学习的。”

  单纯从半导体领域来说,业界上下游的企业,无论大小都不会拿真东西出来讲。

  甚至会为了误导竞争对手,讲一些似是而非的东西。

  反而学术界要坦诚很多,每年都会有不少干货。

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